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Elektronenstrahlanwendungen  

Wir bieten eine Produktfamilie von Elektronenstrahlsystemen auf dem neusten Stand der Technik und in verschiedenen Leistungsklassen an, die für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden.

Gern stehen wir für weitere Auskünfte zur Verfügung. Kontaktieren Sie uns!

Übersicht
Anwendungen
Schlüsselkomponenten
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Schmelzen 

Elektronenstrahlschmelzen und Schmelzreinigen von reaktiven und refraktären Metallen (Titan, Tantal, Niob, Wolfram usw.), z. B. für Elektronenstrahl-Cold-Hearth- und Drip-Melt-Schmelzöfen zur Herstellung von Legierungen und Reinstmetallen.

BEDAMPFEN

Hochrateverdampfung von metallischen und nichtmetallischen Materialien aus wassergekühlten Kupfer-, Keramik- oder Graphittiegeln. Unsere Elektronenstrahlsysteme sind besonders für plasmagestützte Verdampfungsprozesse geeignet.

WÄRMEBEHANDLUNG

  • Härten, Oberflächenmodifikation, Simulation von Hochtemperaturprozessen
  • Verwendung des Elektronenstrahls als Energiequelle im Vakuum

Anwendungen der Schlüsselkomponenten  

VON ARDENNE-Elektronenkanonen, -Hochspannungsanlagen und -Strahlführungssysteme kommen als Schlüsselkomponenten in einer großen Vielfalt von Anlagen zur Anwendung, u. a. in:

  • Elektronenstrahl-Schmelzöfen
  • Hochrate-Präzisions-Beschichtungsanlagen für verschiedenste Substrate, z. B. Metallband, Kunststoffe, Folien (Metall, Kunststoff)
  • Anlagen zur Herstellung von Temperaturbarriereschichten, z. B. Elektronenstrahlbasierte Keramikbeschichtungsanlage (Batchtype-System) für Gasturbinenschaufeln
  • Sonderanlagen für thermische Prozesse und Simulationen
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          • VISS300S Sputter-System für TCO und Metalle
          • VISS400P PECVD-System
          • VISS600S Sputter-System
          • VISS600S für Metalloxide
        • Horizontal Inline
          • HISS300E Evaporation System für Metalle & Metalloxide
        • Cluster
          • CS320S Sputter-System
          • CS400ES Co-PVD System
          • CS800ES PVD System
          • CS400PS PECVD & PVD System
          • CS400PS PECVD & Sputter-System
          • CS1200S Sputter-System
        • Load-Lock
          • LS400C ALD-MOCVD System für Oxide
          • LS400S Sputter-System für Metalle und Oxide
        • Batch
          • BS600S Sputter-System
          • BS980S Sputter-System
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          • Sputtern
          • Bedampfen
          • PECVD/CVD/ALD/Plasmapolymerisation
          • Sputter-/Ionenätzen
          • Thermische Behandlung
          • Substrathalterung und -manipulation
          • Prozesskontrolle
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        • Unternehmensgeschichte
          • Einleitung
          • Elektronenstrahltechnologien
          • 1928-1945: Laboratorium für Elektronenphysik
          • Plasmaphysikalische Technologien
          • 1945-1955: Institut für industrielle Isotopentrennung
          • Vakuumbeschichtung
          • 1955-1990: Forschungsinstitut Manfred von Ardenne
          • Biomedizin
          • 1991 bis heute: VON ARDENNE
          • Meilensteine der Unternehmensgeschichte
        • Manfred von Ardenne
          • Einleitung
          • 1955-1990: Neue Heimat Dresden
          • 1907: Geburt und Herkunft
          • Der private Manfred von Ardenne
          • 1907-1928: Kindheit und Jugend
          • Manfred von Ardenne als Visionär
          • 1928-1945: Berliner Jahre
          • Erbe und Vermächtnis
          • 1945-1955: Das Forschungsinstitut bei Suchumi
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