BS600S Sputter-System für Metalle
- Batch-System für Oberflächenfunktionalisierung
- Prozesskammer, 2 Bearbeitungsstationen
- Sputtern
- Carrier Ø 600 mm
Anwendung
- Beidseiten-Sputtern von Mehrfachschichten für Oberflächenfunktionalisierung, Sputter-down- und Sputter-up-Regime
- Bearbeitung von Substraten Ø 20 mm x 60 mm, 50 Substrate je Charge
- F&E, Fertigung
Technologie
Substrat-Vorbehandlung
- HF-Sputter-Ätzen
Deposition
- DC-Magnetron-Sputtern von Metallen
- Mehrschritt-Regime
anlage
Sputterkammer
- Edelstahlkammer, heiz- und kühlbar mit Wasser, vertikal geteilt durch aufklappbare Tür
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
- 4 DC-Magnetron-Sputter-Quellen PPS90
- 2 Gleichspannungsversorgungen und 1 HF-Versorgung
- Drehbarer Substratträger, elektrisch isoliert, geerdet oder mit HF-Vorspannung
- Schwenkbare Substratblende
- Antriebssystem zum schrittweisen Anfahren der Bearbeitungsstationen
- Schichtdicken-Korrekturblenden
- Gasversorgungssystem
