BS980S Sputter-System für Metalle
- Produktionsanlage für Kleinserien-Produkte
- Substratabmessungen 40x40 mm², Carrier-Durchmesser 6"
- Prozesskammer mit 5 Sputter-Stationen
Anwendung
- Face-to-face-Beschichtung von 3D-Substraten für Sensoren
- Prozessierung durch Vorbehandlung und Sputtern im Multiple-pass-Mode
Technologie
Vorbehandlung
- HF-Sputter-Ätzen
Beschichtung
- DC-Magnetron-Sputtern
AUSRÜSTUNG
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
- Prozessgas-System
- Edelstahl-Prozesskammer
- Face-to-face-Anordnung von zweimal 4 Magnetron-Sputterquellen mit 200 mm Targetdurchmesser
- 2 runde HF-Sputterätzer in Face-to-face-Anordnung
- Drehbarer Substratträger für 5 Carrier, elektrisch isoliert, optional mit HF-Substratbias-Stromversorgung
