CS400S Sputter-System für Metalle & Metalloxide
- Cluster-System für optische Schichten
- 2 Eingabe-/Ausgabeschleusenkammern, Transferkammer, 3 Prozesskammern
- Vorbehandlung durch Sputter-Ätzen, Sputtern
- 5" x 5"
ANWENDUNG
- Sputtern von Chrom-, Silizium- und Nioboxiden, für optische Schichten
- Substratvorbehandlung durch Sputter-Ätzen
- Bearbeitung von Substraten 127 mm x 127 mm oder Ø 7”
- Fertigung, reinraumkompatibel
Technologie
Substratvorbehandlung
- HF-Sputter-Ätzen, Substrat-Face-up-Regime
Deposition
- Reaktives DC-Magnetron-Sputtern von CrOx, Substrat-Face-up-Regime
- HF-Sputtern von SiOx und NbxOy
- Startdruck ≤ 5 ∙ 10-7 mbar
ANLAGE
Schleusenkammer
- Al-Kammer
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
- Magazin-Hubwerk
Transferkammer
- Al-Kammer
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
- Vakuum-Roboter
- Rechteckschieber zu den Prozesskammern
Vorbehandlungskammer
- Edelstahlkammer, heiz- und kühlbar mit Wasser
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
- Inverser HF-Sputter-Ätzer ISE200
- Substratträger mit Antrieb für Substratrotation
- Gasversorgungssystem
Chrom- und Siliziumoxid-Sputter-Kammer
- Edelstahlkammer, heiz- und kühlbar mit Wasser
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
- Magnetron-Sputter-Quelle PPS-A250, mit HF- und Gleichspannungsversorgung
- Schwenkbare Blenden für Sputter-Quellen
- Gasversorgungssystem
Nioboxid-Sputter-Kammer
- Edelstahlkammer, heiz- und kühlbar mit Wasser
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
- Magnetron-Sputter-Quelle PPS-A250, mit Gleichspannungsversorgung
- Schwenkbare Blende für Sputter-Quelle
- Substratblende
- Gasversorgungssystem
