LS730S Sputter-System (1) für Metalle
- Load-Lock-System für Sensoren
- Eingabe-/Ausgabeschleusenkammer, Prozesskammer
- Sputtern
- Ø 6“
Anwendung
- Sputtern von pyroelektrischen dünnen Schichten für Strahlungspyrometer und thermische Abbildungssysteme
- Substratvorbehandlung durch Heizen und Substratnachbehandlung durch Kühlung
- Bearbeitung von Glassubstraten auf Carrier, Substratabmessungen 125 mm x 125 mm, 2 mm dick, vertikale Substratlage
- F&E
Technologie
Substrat-Vorbehandlung
- Heizung in der Depositionskammer
Deposition
- HF-, DC- und Puls-DC-Sputtern von Pb, La, Zr, und Ti
- Reaktives Sputtern vorbereitet
anlage
Schleusenkammer
- Edelstahlkammer
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
- Linear-Substrat-Transportsystem
Sputterkammer
- Edelstahlkammer, heiz- und kühlbar mit Wasser, mit 4 Sputterstationen
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem, mit Kühlfalle
- Magnetron-Sputter-Quellen PPS-A200, mit HF- und Gleichspannungsversorgung
- Substrat- und Kammerwandheizer
- Drehbarer Substratträger mit 4 Carrier, isoliert für Betrieb mit HF-Vorspannung
- Antrieb für Substratrotation und schrittweises Anfahren der Sputterstationen
- Carrier-Liftsystem
- Plasmaemissionsmonitor PEM® 05
- Gasversorgungssystem
