schlüsselkomponenten
Angebote für unsere F&E+Pilotsysteme und zur Nachrüstung von vorhandenen Systemen, die von uns geliefert wurden.
Angebote für unsere F&E+Pilotsysteme und zur Nachrüstung von vorhandenen Systemen, die von uns geliefert wurden.
Rotatable-Sputter-Quelle, rohrförmig
Betriebsart: DC, RF, DC-Puls
Targetabmessung: 1 oder 2 Targetrohre; mit 160 mm im Durchmesser
Leistung: 20 kW
Substratabmessung: 450 mm
Integrationsbedingungen/Ausführung: Anbauquelle, Rotatable single/dual; anodenfrei
Wide-range-Sputter-Quelle, rechteckförmig
WSM900
Betriebsart: DC, RF, DC-Puls
Targetabmessung: 900 mm x 240 mm
Leistung: 12 kW
Substratabmessung: 600 mm
Integrationsbedingungen/Ausführung: Anbauquelle, Standard wide single
Doppel-Sputter-Quelle, rechteckförmig
SDM400 ... 900
Betriebsart: LF, DC-Puls
Targetabmessung: 2 Targets 400 ... 900 mm x 100 mm
Leistung: 12 ... 25 kW
Substratabmessung: 200 mm ... 600 mm
Integrationsbedingungen /Ausführung: DN 40 ISO-KF; Einbauquelle
Sputter-Quelle, rechteckförmig
SSM400 ... 900
Betriebsart: DC, RF, DC-Puls
Targetabmessung: 400 ... 900 mm x 100 mm
Leistung: 6 ... 12 kW
Substratabmessung: 200 mm ... 600 mm
Integrationsbedingungen/Ausführung: Anbauquelle, Standard single
Sputter-Quelle, dreieckförmig
PPS-D320
Betriebsart: DC, RF, DC-Puls
Targetdurchmesser: Seitenlänge 320 mm
Leistung: 5 kW
Substratabmessung: Durchmesser 8 Zoll
Integrationsbedingungen/Ausführung: Anbauquelle
Die Betriebsart gilt für Metalle und Metalloxide.
Die Leistung ist in Abhängigkeit vom Targetmaterial festzulegen!
Die Substratabmessung ist Empfehlung; berücksichtigt Randabfall der Depositionsrate.
Die Schichthomogenität ist abhängig von Prozess, Abstand und Substratgröße.