f&e- und pilotsysteme
Unsere modularen F&E- und Pilotsysteme ermöglichen Produktentwicklung und Fertigung für unterschiedlichste Anwendungsgebiete mit allen wichtigen Technologien der Vakuumdünnschichttechnik. Der modulare Aufbau sichert optimale Anpassung an Technologie und Produktivität. UHV-gerechte Fertigung und qualifizierte Lieferantenbeziehungen kennzeichnen
das hohe Fertigungsniveau.
Prozessierbare Substrate: Platten bis 1200x1200 mm² | Wafer | Rohre | 3D-Substrate
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