VISS450S Sputter-System für Metalle
- Inline-System für Dünnschicht-Widerstände
- Magazineingabe- und -ausgabestationen, Eingabe- und Ausgabeschleusenkammern, 2 Prozesskammern
- Substratvorbehandlung durch Sputter-Ätzen, Sputtern
- 560 mm x 440 mm
Anwendung
- Sputtern von Metallen für Dünnschicht-Widerstände, Doppelschichtstruktur; Schichthomogenität ≤± 3 %
- Chargenbearbeitung von Keramikplatten auf Carrier, Carrierabmessungen 560 mm x 440 mm, 7o-Carrier-Neigung
- Fertigung, Kassette-zu-Kassette-Regime, Taktzeit 10 min
Technologie
Substrat-Vorbehandlung
- HF-Sputter-Ätzen, Einzel- oder Mehrschritt-Regime
Deposition
- DC-Magnetron-Sputtern, Einzel- oder Mehrschritt-Regime
- Startdruck ≤ 1 ⋅10-6 mbar
Anlage
Ein- und Ausgabekammern mit Be- und Entlademagazin
- Edelstahlkammer
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
Vorbehandlungskammer
- Edelstahlkammer
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem
- Inverser HF-Sputter-Ätzer
Sputter-Kammer
- Edelstahlkammer
- Doppel-Rechteck-DC-Magnetron-Sputter-Quelle
- Kohlenwasserstofffreies Hochvakuum-Pumpsystem mit Kryo-Kühlfalle
- Gasversorgungssystem
