Im Bereich der Dünnschicht-Photovoltaik verfügen über ein breites Portfolio an Lösungen zur Beschichtung von Dünnschichtmodulen. Dabei setzt VON ARDENNE mit der PIA|nova® auf horizontale Beschichtung von Glassubstraten. Unsere Anlagen unterstützen aber auch vertikale Anordnungen, z. B. mit der GC60V und beschichten flexible Substrate im
Rolle-zu-Rolle-Verfahren.
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VON ARDENNE entwickelt und liefert hochautomatisierte Inline-Beschichtungsanlagen für alle gebräuchlichen Formatgrößen für metallische Kontakte, transparent leitfähige Oxide (TCO) und Halbleiterschichten auf Basis von CIS oder CdTe.
ZUR UMSETZUNG STEHEN FOLGENDE MASCHINENPLATTFORMEN ZUR VERFÜGUNG:
Die PIA|nova® ist ein modulares, hoch automatisiertes Produktionssystem zur Abscheidung metallischer Kontaktschichten, transparent leitfähiger Oxide (TCO) und verschiedener Absorberschichten, z. B. für die CIGS- oder CdTe-Technologie. Das modulare Konzept erlaubt die Verbindungen hoher Standardisierung (Zuverlässigkeit, Kosteneffizienz) mit der Flexibilität, Anlagen entsprechend den Erfordernissen des Kunden zu konfigurieren.
Beispiele für die Anwendungsbreite der PIA|nova®:
Dünnschicht-Solarzellen: a-Si:H, a-Si:H/µc-Si:H
Frontkontakt: SiOxNy, ZnO:Al
Rückkontakt: ZnO:Al, Ag, Al
Dünnschicht-Solarzellen: CdTe
Frontkontakt: ITO, SnO2
Rückkontakt: Al, Cr, Mo, Sb2Te3, NiV
Dünnschicht-Solarzellen: CIGS
Frontkontakt: i-ZnO, ZnO:Al
Absorber: CuGa, In
Rückkontakt: SiOxNy, Mo
Die Produktionsanlage GC60V ermöglicht die Abscheidung verschiedener Schichtsysteme in vertikaler Substratanordnung.
Die GC330H ermöglicht die Abscheidung verschiedener Schichtsysteme in horizontaler Substratanordnung und ist eine Anlage für die Sputter-Beschichtung von Flachglassubstraten mit Dünnschicht-Mehrschichtsystemen.
Technologie
Die Sputter-Kammer besteht aus einer dem Kundenwunsch entsprechenden Anzahl von universellen Kompartments der modernen 780-mm-Rasterbauart. Alle Kompartments sind identisch, um eine maximale Flexibilität zu gewährleisten. Sie sind für den Einbau von Deckeln mit Turbomolekularpumpen oder Deckeln mit Sputter-Quellen unterschiedlicher Bauart ausgelegt - von Planarmagnetrons bis hin zu Magnetrons mit rotierenden Targets für DC- oder AC-Sputtern. Zusätzliche Geräte und moderne Prozess-Steuerungssysteme können problemlos integriert werden.
Anlage
