VISS

Vertikale Beschichtungsanlage

Das vertikale Inline-Sputter System VISS ist eine angemessene modulare Anlage für vertikale Abscheidungsprozesse, wenn man von der Laboranwendung zur Produktion übergehen will. Die Anlage ist entweder als Inline-Version mit einem Ende oder als Durchlaufversion für kontinuierliche Prozesse erhältlich. Sie ist gut dafür geeignet, auf Substratgrößen von bis zu 600 mm x 2400 mm zu skalieren. 

Die Substrate werden mit einem Carrier-System transportiert, das vertikal um sieben Grad geneigt ist. Die Anlage kann be- und entladen werden, ohne dass die Vorderseite der Substrate dabei berührt wird

 

 

Übersicht

Anwendung: Photovoltaik, Präzisionsoptik

Substratform: plan/eben

Substratmaterial: Glas, metals, Polymer, Wafer

Beschichtungstechnologie: Magnetronsputtern von oben nach unten, Magnetronsputtern von unten nach oben

Funktion: Antireflexion, Kontakt, Passivierung, TCO

Schichten & Schichtstapel: Ag, Al, AlOx, AZO, Cu, ITiO, ITO, NiV, SiN, SiOx, Ti, TiOx, Zn


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