VON ARDENNE Load-Lock-Systeme sind speziell für den F&E-Einsatz und für die Kleinserienfertigung konzipiert. Sie erfüllen unterschiedliche technologische Anforderungen und sind daher ideal zur Entwicklung neuer Beschichtungstechnologien und für die zuverlässige und reproduzierbare Beschichtung kleinerer Produktionsmengen.
Die Anlagen sind als Zwei-Kammer-System mit einer Schleusenkammer und einer Prozesskammer ausgelegt. Der modulare Kammeraufbau erlaubt es, unterschiedlichste Technologien und Prozessbedingungen für eine Substratbeschichtung auszuwählen oder zu kombinieren. Je nach Anwendung ist ein manueller bis vollautomatischer Betrieb möglich.
Mit Load-Lock-Systemen lassen sich kundenspezifische Substrate von bis zu 200 mm x 200 mm bzw. acht Zoll Durchmesser prozessieren. Durch den Einsatz von Carrieren können auch Substrate mit kleineren Abmessungen oder irregulärer Form wie Bruchstücke oder dreidimensionale Objekte beschichtet werden.
LOAD-LOCK-Systeme
Modulare Prozesssysteme
Übersicht
Anwendung: Architekturverglasung, Automobilbau, Batterietechnik, Brennstoffzellentechnik, Displays & Touchpanel, Grundlagenforschung, LED Beleuchtung, Mechatronik (MEMS, MOEMS), Medizinische Geräte, organische LEDs, Photovoltaik, Präzisionsoptik, Sensoren
Substratform: dreidimensional, flexibel, plan/eben
Substratmaterial: Glas, Stahl, Wafer
Beschichtungstechnologie: ALD, Elektronenstrahltechnologie, Hot-wire CVD (HWCVD), Magnetronsputtern vertikal, Magnetronsputtern von oben nach unten, Magnetronsputtern von unten nach oben, Plasmaunterstützte CVD(PECVD), Thermisches Verdampfen
Funktion: Aktive OLED-Schicht, anti-fingerabdruck, Antireflexion, Diffusionsbarriere, Kontakt, Korrosionsschutz, Passivierung, Primer, Reflexion, semiconductor, Sonnenschutz, TCO, Wärmeschutz, wave length filter
Schichten & Schichtstapel: Double-Low-E, Low-E, Solar Control, Triple-Low-E
Passende Komponenten & Systeme:
Sputter-Komponenten
Vorbehandlung
Messsysteme & Software
