Die XEA|nova ist eine Waferbeschichtungsanlage für Inline-Prozesse mit einem Carrier-Rücktransportsystem. Sie ist speziell für hocheffiziente Anwendungen in der Photovoltaik konstruiert, wie zum Beispiel TCO- oder Metallschichten für Heterojunction-Solarzellen (HJT). Sie ist auch für andere kleinere Substrate geeignet.
Mit dieser Anlage können selbst sehr dünne Substrate von beiden Seiten behandelt werden ohne das Vakuum zu unterbrechen oder die Substrate zu wenden.
Die XEA|nova kann mit Magnetrons mit rotierenden Targets für Sputter-Prozesse oder mit verschiedenen Verdampfungsquellen ausgestattet werden, zum Beispiel mit Elektronenkanonen. Eine spezielle Vorbehandlung der Substrate wie Reinigen oder Ätzen können vor dem Eintritt des Substrats ins Vakuum oder im Vakuum stattfinden.
Die XEA|nova L ist eine Inline-Beschichtungsanlage, die auf unserer Großflächenbeschichtungstechnologie basiert. Die Anlage ist breiter als die XEA|nova und kann mehr Substrate gleichzeitig verarbeiten. Daher ist sie besonders für hochproduktive Anwendungen bei niedrigen Kosten geeignet.
XEA|nova®
Waferbeschichtungsanlage
Übersicht
Anwendung: Brennstoffzellentechnik, Photovoltaik
Substratform: plan/eben
Substratmaterial: Edelstahl, Glas, metals, Polymer, Wafer
Beschichtungstechnologie: Elektronenstrahltechnologie, Magnetronsputtern von oben nach unten, Magnetronsputtern von unten nach oben
Funktion: Antireflexion, Kontakt, Korrosionsschutz, Passivierung, TCO
Schichten & Schichtstapel: Ag, Al, AlOx, AZO, C, Co, Cr, Cu, ITiO, ITO, Ni, NiV, SiN, SiOx, Ti, TiOx, Zn
Passende Komponenten & Systeme:
Sputter-Komponenten
Vorbehandlung
