LOAD LOCK Systems

モジュールシステム

VON ARDENNEロードロック式装置は特に研究開発目的、小規模生産用に設計されています。複数の技術的な要求に対応しているので、新しいコーティングテクノロジーの開発、少数の基板の、信頼性が高い、再現可能な製膜に理想的です。

本システムはロードロックが1室、プロセスチャンバーが1室の2チャンバーシステムとして設計されています。モジュール式設計のおかげで、基板の製膜のために様々なテクノロジーやプロセス条件を選択したり、組み合わせたりできます。当社のロードロック式装置はアプリケーションに応じて手動または完全自動で操作できます。

VON ARDENNEのロードロック式装置は、最大で直径8inchまたは200mm x 200mmの顧客特有の基板の処理に適しています。破片や3次元の物体などサイズの小さな、または形状の不規則な基板はキャリアを使用して処理できます。

概要

用途: architectural glazing, automotive, basic research, batteries, displays & touch panels, fuel cells, LED lighting, mechatronics (MEMS, MOEMS), medical devices, organic LEDs, photovoltaics, precision optics, sensors

基板形状: flat/rigid, flexible, three-dimensional

基板材料: glass, steel, wafers

製膜技術: ALD, electron beam technology, hot-wire CVD (HWCVD), magnetron sputtering down, magnetron sputtering up, magnetron sputtering vertical, plasma-enhanced CVD (PECVD), thermal evaporation

機能: active OLED layer, anti-fingerprint, anti-reflection, contact, corrosion protection, diffusion barrier, heat insulation, passivation, primer, reflection, semiconductor, solar control, TCO, wave length filter

成膜層および層構造: Double Low-E, Low-E, Solar Control, Triple Low-E

対応コンポーネント & システム:
Sputter Components
Pre-Treatment
Measurement & Software


該当装置

INLINE Systems

Modular Process Systems

Production/Internet/Live