XENIA

Cистема покрытия полупроводниковых пластин

XENIA является рядной системой покрытия полупроводниковых пластин. Система основана на фирменной технологии напыления на большой площади. Так как установка очень широкая, то может обрабатывать большое количество подложек одновременно. Это делает установку высокопродуктивной, позволяя сохранить низкий уровень оперативных издержек. Установка также подходит для очень тонких подложек и подложек малых площадей.

 

Благодаря модульной конструкции XENIA может быть оснащена вращающимися магнетронами для осаждения методом напыления на высокопроизводительных прозрачных проводящих оксидных слоях (TCO) и некоторых других метериалах, таких как металл или оксид металла. Подложки могут быть подвержены предварительной обработке в виде очистки или травления. Предварительная обработка может осуществляться в вакууме или до поступления в вакуум.

 

XENIA извлекает пользу из нашего опыта, полученного благодаря более чем 140 поставленным нами систем нанесения покрытия для индустрии фотовольтаики. Это прекрасное предложения для клиентов, которые находятся в поиске высокоэффективного и гибкого производственного оборудования в сочетании с апробирован¬ными в промышленности технологиями и дизайном.

Обзор

Области применения: photovoltaics

Форма подложки: flat/rigid

Материал подложки: , glass, polymer, wafers

Технология нанесения покрытий: magnetron sputtering down

Назначение: anti-reflection, contact, passivation, TCO

Слои и многослойные покрытия: Ag, Al, AlOx, AZO, Cu, ITiO, ITO, Ni, NiV, Si, SiN, SiOx, Ti, TiOx, Zn

Соответствующие компоненты и системы:
Sputter Components


Соответствующее оборудование

SCALA

Модульная система нанесения покрытия

Production/Internet/Live