XEA|nova®

Система покрытия полупроводниковых пластин

XEA|nova – рядная система покрытия полупроводниковых пластин с обратной транспортировкой несущего элемента. Она так же подходит для других подложек малых размеров. С помощью этой установки даже очень тонкие подложки могут быть обработаны с обеих сторон без нарушения вакуума и переворачивания подложки. Эти исключительные характеристики XEA|nova позволяют последовательную и одновременную обработку поверхности подложки с обеих сторон.

 

XEA|nova можно оборудовать вращающимися магнетронами для напыления и также различными источниками-испарителями, как, к примеру, электронно-лучевая пушка. Специальная предварительная обработка подложки, как, например, очистка или травление, осуществляются в вакууме или перед поступлением подложки в вакуум.

 

XEA|nova выигрывает от нашего опыта, полученного благодаря более чем 140 поставленным нами системам нанесения покрытия для индустрии фотовольтаики. Это прекрасное предложения для клиентов, которые находятся в поиске высокоэффективного и гибкого производственного оборудования в сочетании с апробирован¬ными в промышленности технологиями и дизайном.

Обзор

Области применения: fuel cells, photovoltaics

Форма подложки: flat/rigid

Материал подложки: , glass, polymer, stainless steel, wafers

Технология нанесения покрытий: electron beam technology, magnetron sputtering down, magnetron sputtering up

Назначение: anti-reflection, contact, corrosion protection, passivation, TCO

Слои и многослойные покрытия: Ag, Al, AlOx, AZO, C, Co, Cr, Cu, ITiO, ITO, Ni, NiV, SiN, SiOx, Ti, TiOx, Zn

Соответствующие компоненты и системы:
Sputter Components
Pre-Treatment


Соответствующее оборудование

SCALA

Модульная система нанесения покрытия

XENIA

Cистема покрытия полупроводниковых пластин

Топливный элемент

Перспективные технологии