进料真空锁定系统

模块化系统

冯·阿登纳进料真空锁定系统是专为研发目的和小批量生产而设计的。该系统满足多种技术要求,因而非常适用于开发新的镀膜技术,以及对小批量的基片进行可靠和重复的镀膜。

系统采用双腔体设计,一个为进料真空锁定腔体,另一个为工艺腔体。由于采用模块化设计,您可以为基片镀膜选择或结合不同的技术与工艺条件。我们的进料真空锁定系统既可手动运行,也可实现全自动化,具体取决于应用。

进料真空锁定系统适用于客户特定基片的处理,最大加工尺寸可达到直径 8英寸,或者 200 mm x 200 mm。对于尺寸较小的基片,或者形状不规则的基片,例如碎片或者三维物体,可以借助载体进行处理。

概述

应用: LED 照明, 传感器, 光伏, 医疗器械, 基本研究, 建筑玻璃镀膜, 显示屏和触摸屏, 有机发光二极管, 机械电子 (MEMS, MOEMS), 汽车, 燃料电池, 电池, 精密光学

基片形状: 三维, 平面/刚性, 柔性

基材: 晶圆, 玻璃, 钢

镀膜技术: ALD, 垂直磁控溅射, 热丝化学气相沉积 (HWCVD), 热蒸发, 电子束技术, 磁控溅射(向上), 磁控溅射(向下), 等离子体增强型化学气相沉积 (PECVD)

功能: 半导体, 反射, 基底层, 太阳能控制, 扩散阻挡层, 有源有机发光二极管膜层, 波长滤光片, 电极层, 粘合剂 , 透明导电氧化物, 钝化, 防反射, 防腐蚀保护, 隔热

膜层和膜系: Low-E, 三层 Low-E, 双层 Low-E, 太阳能控制

相应的部件和系统:
溅射部件
预处理
测量与软件


相应的设备

Production/Internet/Live