XEA|nova 是一种带有载体返回传输装置的水平晶硅镀膜系统。 该系统也适用于其它小型基片。使用此工具，即使非常薄的基片 也可以进行双面处理，无需破真空或翻转基片。XEA|nova 的显 著特点是能够按顺序对基片的两个表面同时进行处理。
镀膜机装有可旋转的溅射磁控管及蒸发源。可以在真空状态下或 在基片进入真空状态之前对基片进行预处理，比如对基片进行清 洗或蚀刻。
XEA|nova L 是一种连续式镀膜系统，采用了我们专有的大面积 镀膜技术。该系统比 XEA|nova 宽，同时可处理多个基片。因而 尤其适用于低成本、高生产率的应用场景。其适合晶硅或其他较 小的甚至非常薄的基片。
